表面実装部品の半田付け


Googl+のコミュニティに「ポケットサイズ 40mバンド QRP CWトランシーバ」の開発の様子が載っていた。技術的な事等
私にはよくわからなかったのですが何かちょっとワクワクしていた。それはMTR(Mountain Topper)と言う名前でアメリカの
KD1JV Steven Weberさんと言う方がデザインしたトランシーバーの日本版のように何となく思った。また、完成品ですが
MTR-5B(KD1JVデザインのLNR社製?)と言う5バンドのものを持っていて日本でも同じ 様なものが出て来ないかなあと思っ
たりすることもあってワクワクして来ていた。そんな折、正式版のキットの頒布情報が流れた。表面実装部品のフルキッ トと
言うことで自分には組立は難 しい出来ないかもと思ったが思い切って ポケットサイズ 40mバンド QRP CWトランシーバ
「VN-4002 (design by jl1vnq)」キッ トを申し込んでみた(#^.^#)。表面実装部品の半田付けはRockmite40に載っているIC
一個とRockmite40改造情報でオーディオピークフィルターCRをチップ部品で基板の空き場所にCRチップ四個実装した
時くらいしか経験がありません(#^.^#)。が、手に入れたからにはと表面実装部品の半田付けに挑戦だー(^O^)/。
半田付けする部品は約190個くらいあります( ;∀;)。先ずはマニュアルに従ってコントロール部のコンデンサから始める。
ひとつに切った後のCRのパッケージの大きさは3x8mmでパッケージから取り出したCRの一個は2x1mmです。見えないHI。
  落としたら私の目では老眼鏡掛けてても見つからないどっかに行ってしまう紛失してしまうでしょう?。金属ピンセットで挟むと
弾け危ない(無くす)のでプラスチックピンセット(@100)を使う。半田鏝は370℃固定制御(これしかない (#^.^#))。半田は
0.5φ。双眼実体顕微鏡で見ながらランドの片方に半田メッキしチップ部品をプラスチックピンセットでランドに乗せ左手の
人差し指の爪でチップ部品を押さえ半田メッキしたランド側に鏝をあて仮付けした後反対ランド側に鏝をあて半田を供給 
し半田付け、その後再度その反対側に鏝をあて適宜半田を供給し半田付けしCチップ部品一個半田付け完了(@^^)/~~~。
0.5mmピッチ足ICの半田付け半田0.5φでは足が繋がってしまう(#^.^#)。全部繋げて半田し半田吸い取り網線で吸い取る
方法はどうもちゃんと半田付けされてるのか不安が?(笑)。半田の保管の缶を見直すと何だ細い半田(0.25φ?)が
ありました。ICはセロテープで止めて作業していたのですが半田0.25φだとICを爪で押さえ半田付けが出来ました(^^♪。
やっとこさCTRL部の表面実装部品の半田付けを終了出来た。次は他の部品を付けてCTRL部の動作確認まで行きたい。

http://jm1oop.ddo.jp/ [No.1065]

広告
カテゴリー: 未分類 パーマリンク

コメントを残す

以下に詳細を記入するか、アイコンをクリックしてログインしてください。

WordPress.com ロゴ

WordPress.com アカウントを使ってコメントしています。 ログアウト / 変更 )

Twitter 画像

Twitter アカウントを使ってコメントしています。 ログアウト / 変更 )

Facebook の写真

Facebook アカウントを使ってコメントしています。 ログアウト / 変更 )

Google+ フォト

Google+ アカウントを使ってコメントしています。 ログアウト / 変更 )

%s と連携中